半導(dǎo)體制造及先進封裝持續(xù)升溫
得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進,從IC設(shè)計到晶圓制造、封裝測試,再到設(shè)備材料等多個細分領(lǐng)域,國產(chǎn)化率實現(xiàn)了顯著提升,標志著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正朝著自主可控的方向穩(wěn)步邁進。
半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率仍在進一步提升
2025年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的年增長率將達到6.6%,每月3360萬片晶圓,而主流制程產(chǎn)能將實現(xiàn)6%的增長,達到每月1500萬片。相較于先進制程,成熟制程的工藝制程節(jié)點較低,對半導(dǎo)體材料的工藝需求處于中等水平,這為國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商提供了難得的契機,有望借此機會推動其產(chǎn)品進入供應(yīng)鏈體系。


HFCVD 金剛石薄膜沉積設(shè)備
中國的高需求將繼續(xù)推動設(shè)備銷售增長
自“十三五”以來,“中國制造2025”、“十四五”規(guī)劃、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)等政策組合拳持續(xù)加碼,為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)注入強大動能,構(gòu)建了全方位、立體化的政策支持體系。2025年,設(shè)備市場將迎來強勁增長,預(yù)計增幅為19.6%,這一激增主要受到中國持續(xù)高需求的推動。當(dāng)前,人工智能AI、大數(shù)據(jù)、存儲芯片等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向萬億美元的市場規(guī)模邁進,而這無疑也將為半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供更多的市場機會和發(fā)展空間。

生產(chǎn)型 高真空磁控濺射/離子輔助/多弧復(fù)合鍍膜機
先進封裝在制造工藝中的重要性日益凸顯
2025年,先進封裝將繼續(xù)成為半導(dǎo)體制造工藝中更重要的組成部分,有助于優(yōu)化功率、性能和面積,同時降低成本。AI正推動對具有更多層和I/O的更大基板的需求。為了延續(xù)摩爾定律并跟上高端計算市場的創(chuàng)新步伐,先進封裝成為應(yīng)對這些高性能應(yīng)用需求的核心策略。

生產(chǎn)型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控濺射鍍膜機
在技術(shù)革新的浪潮和市場需求的雙重驅(qū)動下,鵬城半導(dǎo)體為大家呈現(xiàn)半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、先進封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)、核心產(chǎn)品與解決方案。

生產(chǎn)型 高真空磁控濺射及離子輔助復(fù)合鍍膜機
公司介紹:
鵬城半導(dǎo)體技術(shù)(深圳)有限公司,由哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)與有多年實踐經(jīng)驗的工程師團隊共同發(fā)起創(chuàng)建。公司立足于技術(shù)前沿與市場前沿的交叉點,尋求創(chuàng)新引領(lǐng)與可持續(xù)發(fā)展,解決產(chǎn)業(yè)的痛點和國產(chǎn)化難題,爭取產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。

鵬城微納技術(shù)(沈陽)有限公司是鵬城半導(dǎo)體技術(shù)(深圳)有限公司全資子公司,是半導(dǎo)體工藝和裝備的設(shè)計中心和生產(chǎn)制造基地。
公司核心業(yè)務(wù)是微納技術(shù)與高端精密制造,具體應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體工藝和半導(dǎo)體裝備的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、工藝技術(shù)服務(wù)及半導(dǎo)體裝備的升級改造,可為用戶提供工藝研發(fā)和打樣。
公司人才團隊知識結(jié)構(gòu)完整,有以哈工大教授和博士為核心的高水平材料研究和工藝研究團隊;還有來自工業(yè)界的高級裝備設(shè)計師團隊,他們具有20多年的半導(dǎo)體材料研究、外延技術(shù)研究和半導(dǎo)體薄膜制備成套裝備設(shè)計、生產(chǎn)制造的經(jīng)驗。

公司依托于哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳),具備先進的半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)備平臺和檢測設(shè)備平臺,可以在高起點開展科研工作。公司總部位于深圳市,具備半導(dǎo)體裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、調(diào)試以及半導(dǎo)體材料與器件的中試、生產(chǎn)、銷售的能力。
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